概述

應用不同種類的傳感器、微處理器與通訊界面，來偵測機台加熱的狀況，可以在生產過程中準確的校正與監控晶片的加熱狀態，從增加製造的良率，可以在真空環境產過程中監控與修正晶片熱均勻性。

主要規範

• ●  Accuracy ℃： 0.5

• ●  Sensor Quality ： 81

• ●  Power source ： Battery

• ●  Sampling Hz ： 2

• ●  Operation Temperature ： -30 ~ 135

• ●  Communication ： RF

• ●  Recording Time min ： 20

• ●  Warranty ： 6 months/4hrs

• ●  Use Life ： 20hrs