概述

應用不同種類的傳感器、微處理器與通訊界面，來偵測機台運行的狀況，可以在生產過程中準確的校正與監控晶片的抓取與放置，從增加製造的良率，可以在真空環境產過程中監控與修正晶片運行過程。

主要規範

• ●  Accuracy ：Horizontal accuracy:±0.03 deg within ±1%from absolute.

• ●  Highly accurate - vibration ：Operating range: ±4 GOperating range: ± 2G

• ●  Power source ： Battery

• ●  Durable housing ： Carbon fiber composite

• ●  Communication ： RF

• ●  Recording Time min ： <1 Hour (12.5S/s)

• ●  Calibration ： Factory recalibration recommended annually